会议论文《DD6单晶合金TLP扩散焊试样匹配性对接头持久性能的影响》探讨了在TLP扩散焊过程中，试样匹配性对DD6单晶合金焊接接头持久性能的影响。研究通过实验分析了不同匹配条件下接头的微观组织与力学性能，揭示了匹配性对焊接质量的关键作用，为提高单晶合金焊接接头的可靠性提供了理论依据和技术支持。
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