会议论文《2D编织C_SiC复合材料厚度方向热传导系数预测》在第十五届全国复合材料学术会议上发表。该研究针对2D编织碳化硅陶瓷基复合材料，通过实验与数值模拟相结合的方法，分析其厚度方向的热传导特性。论文提出了一种有效的预测模型，为这类材料在高温环境下的应用提供了理论依据和技术支持。
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