会议论文《金基焊料的典型应用分析及其可替代材料》探讨了金基焊料在电子陶瓷、陶瓷-金属封接及真空开关管用陶瓷管壳中的应用。文章分析了其性能特点，并研究了可能的替代材料，旨在为高可靠性电子封装提供新的解决方案。该文为相关领域的技术发展和材料选择提供了重要参考。
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