会议论文《铜箔表面粗化的电镀铜工艺研究和表征》探讨了提高铜箔与基材结合力的电镀工艺。通过优化电镀参数，实现了铜箔表面的精细化粗化处理，增强了镀层附着力。研究采用多种表征手段分析了表面形貌与化学组成，为提升电子电路性能提供了理论依据和技术支持。
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