会议论文《过电流状态下铜导体特征的AES研究》发表于第十二届全国高校金相与显微分析学术年会。该文通过电子探针X射线微区分析（AES）技术，研究了铜导体在过电流条件下的微观结构变化。研究结果揭示了电流密度对材料表面及内部元素分布的影响，为理解导体在极端条件下的性能退化提供了理论依据。
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