会议论文《超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术》发表于SAMPE CHINA 2009暨中国国际先进材料与工艺技术学术研讨会。该文探讨了超薄覆铜箔层压板在电子制造中的耐电压性能检测方法，针对其结构特点和应用需求，提出有效的检测技术和评估标准，为提升产品质量和可靠性提供了理论支持和技术参考。
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