直接精密检测铜导体电流方法在智能电器中的机遇和挑战 - 中国电工技术学会电器智能化系统及应用专业委员会2009年学术交流年会.pdf

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2026-1-11 20:44 | 查看全部阅读模式

会议论文《直接精密检测铜导体电流方法在智能电器中的机遇和挑战》探讨了在智能电器中应用直接精密检测铜导体电流的技术前景与实际困难。文章分析了该技术在提高电器性能、安全性和智能化水平方面的潜力，同时指出了在实际应用中面临的技术难题和工程挑战。该论文为推动智能电器的发展提供了理论支持和技术参考。

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