会议论文《电子产品“多品种、小批量”电装工艺规范化初探》探讨了在电子产品生产中，针对多品种、小批量的生产特点，如何实现电装工艺的规范化管理。文章分析了当前电装工艺中存在的问题，并提出了相应的改进措施，旨在提高生产效率和产品质量。该文为2009年中国高端SMT学术会议的重要研究成果之一。
文档为pdf格式，0.21MB，总共6页。
举报
