会议论文《电子设备外壳屏蔽效果仿真研究》发表于2009年全国电工理论与新技术年会(CTATEE09)。该文通过电磁仿真技术，分析了电子设备外壳对电磁干扰的屏蔽效果，探讨了材料、结构及频率等因素对屏蔽性能的影响，为提高电子设备的电磁兼容性提供了理论依据和技术参考。
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