会议论文《用于芯材拼接的SY-P11发泡胶的性能研究》探讨了SY-P11发泡胶在聚合物基复合材料芯材拼接中的应用性能。该研究通过实验分析了发泡胶的粘接强度、耐热性及发泡特性，为提高复合材料结构的稳定性和轻量化提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.23MB，总共3页。
举报
