会议论文《用于PCB的化学镀锡研究》探讨了化学镀锡技术在印刷电路板（PCB）制造中的应用。文章分析了镀锡工艺的优化方法，提高了镀层的均匀性和结合力，增强了PCB的可焊性和耐腐蚀性。研究对提升电子产品的可靠性具有重要意义，并为相关工业提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.28MB，总共5页。
举报
