会议论文《温度对无驱动结构硅微机械陀螺信号相位差的影响》探讨了温度变化对无驱动结构硅微机械陀螺信号相位差的影响。研究通过实验和理论分析，揭示了温度引起的材料热膨胀和性能变化对陀螺输出信号相位差的干扰机制。该成果为提高陀螺在复杂环境下的稳定性与精度提供了理论依据和技术参考。
文档为pdf格式，0.24MB，总共4页。
举报
