会议论文《浅析电器制造工艺与新型SMCB的可靠性——热处理工艺在新型sMcB(STB3—100)制造中的应用》探讨了新型SMCB在电器制造中的应用及其可靠性问题。文章重点分析了热处理工艺在STB3—100型号制造中的关键作用，强调其对提升产品性能和稳定性的重要意义。该文为智能电工技术的发展提供了理论支持和技术参考。
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