会议论文《柔性基板组装技术 - 2009中国高端SMT学术会议》探讨了柔性基板在表面贴装技术（SMT）中的应用与发展。文章分析了柔性基板组装的关键工艺、设备需求及挑战，提出了优化方案以提高生产效率和产品可靠性。该研究对推动柔性电子产品的制造技术进步具有重要意义。
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