会议论文《板级装配耗材优化工艺技术研究》发表于2009年中国高端SMT学术会议，聚焦于SMT（表面贴装技术）中耗材的优化使用。文章探讨了如何通过改进工艺流程和管理方法，降低生产成本并提高效率。研究提出了多项实用技术方案，对提升电子制造水平具有重要参考价值。
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