会议论文《机插印胶贴片工艺 - 2009中国高端SMT学术会议》探讨了在SMT（表面贴装技术）中，采用机器插入、印刷胶水和贴片的联合工艺。文章分析了该工艺在提高生产效率、降低成本及提升产品可靠性方面的优势，针对工艺参数优化、设备配置及质量控制等方面进行了深入研究，为SMT技术的发展提供了理论支持和实践参考。
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