会议论文《有铅无铅焊料混装探讨》发表于2009年中国高端SMT学术会议，主要探讨了在电子制造中同时使用有铅和无铅焊料的可行性与技术挑战。文章分析了两种焊料混合使用的工艺难点、焊接质量影响及可靠性问题，提出了优化工艺参数和管理策略的建议，对推动环保型无铅焊接技术的应用具有重要参考价值。
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