会议论文《探究干膜线路不规则侧面形貌的成因及隐患》探讨了在印刷电路板制造过程中，干膜线路出现不规则侧面形貌的原因及其潜在风险。文章分析了工艺参数、材料特性及操作流程对干膜成型的影响，指出不规则形貌可能导致电路性能下降和可靠性问题。研究为优化干膜工艺提供了理论依据和技术参考，对提升PCB制造质量具有重要意义。
文档为pdf格式，0.78MB，总共5页。
举报
