会议论文《常见PCB爆板的成因与解决方案》探讨了印刷电路板（PCB）在制造和使用过程中出现爆板现象的原因及应对措施。文章分析了爆板的主要因素，如材料选择不当、热应力过大、湿气侵入等，并提出了相应的解决方法，包括优化设计、改进生产工艺和加强环境控制。该论文为提高PCB可靠性提供了重要参考。
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