会议论文《导通孔堵塞技术》发表于四川省电子学会2009年学术年会，主要探讨了在印刷电路板制造中导通孔堵塞技术的应用与优化。文章分析了传统工艺的不足，并提出了改进方法，以提高产品可靠性与性能。该技术对提升电子设备的稳定性和使用寿命具有重要意义，为相关领域的研究和实践提供了参考。
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