会议论文《实现PCB装配无卤制程的挑战》探讨了在2009年中国高端SMT学术会议上关于无卤素材料在印刷电路板装配中的应用问题。文章分析了无卤制程的技术难点，包括材料选择、工艺调整及环境影响等，强调了其在环保和性能方面的优势。该研究为推动电子制造行业向更环保方向发展提供了重要参考。
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