会议论文《基于激光电子散斑技术的芯片热离面位移研究》发表于第三届全国虚拟仪器学术交流大会。该文探讨了利用激光电子散斑技术对芯片在热载荷作用下的离面位移进行非接触式测量的方法。通过分析散斑图像，实现了对芯片表面形变的高精度检测，为芯片热性能评估提供了新思路。
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