会议论文《关于印制板双面回流焊问题的研究》发表于2009年中国高端SMT学术会议，探讨了双面回流焊工艺中的关键技术问题。文章分析了双面贴装印制板在回流焊过程中的热分布、焊接质量及常见缺陷，并提出优化工艺参数的建议，对提高电子产品制造可靠性具有重要参考价值。
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