会议论文《全闭环控制BGA、CSP红外返修系统》介绍了基于红外技术的高效返修系统，适用于BGA和CSP等高密度封装器件。该系统采用全闭环控制策略，实现了温度精确控制与返修过程自动化，提高了返修质量和效率。文章详细分析了系统结构、控制算法及实际应用效果，为SMT行业提供了重要的技术参考。
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