会议论文《一种基于Au-In共晶的低温键合技术》发表于第11届全国敏感元件与传感器学术会议，介绍了利用金-铟（Au-In）共晶材料实现低温键合的新方法。该技术在较低温度下完成键合，有效避免了高温对器件性能的损害，提升了微电子和传感器制造的可靠性与稳定性。
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