本文针对T_R组件中金丝键合过程进行仿真与优化研究，旨在提高键合质量和可靠性。通过建立有限元模型，分析不同工艺参数对键合效果的影响，并提出优化方案。研究结果为实际生产提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
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