SiCp_Al复合材料中孔隙影响热导率的模型 - 2009全国粉末冶金学术会议.pdf

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2026-1-11 11:31 | 查看全部 阅读模式

会议论文《SiCp_Al复合材料中孔隙影响热导率的模型》探讨了孔隙对SiC颗粒增强铝基复合材料热导率的影响。该研究通过建立理论模型,分析了孔隙率与热导率之间的关系,为优化材料性能提供了依据。论文在2009全国粉末冶金学术会议上发表,对先进复合材料的设计与应用具有重要参考价值。

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SiCp_Al复合材料中孔隙影响热导率的模型 - 2009全国粉末冶金学术会议
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