会议论文《如何提高潮湿敏感器件的装配质量》探讨了在SMT装配过程中如何有效控制潮湿敏感器件（MSD）的受潮问题。文章分析了湿度对器件性能的影响，提出了合理的存储、运输和使用规范，并强调了在装配前进行充分干燥的重要性。该研究为提升电子制造过程中的产品质量和可靠性提供了实用指导。
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