会议论文《P型DMOS工艺背面杂质影响与解决方法》探讨了P型DMOS器件在制造过程中背面杂质对性能的影响及相应解决措施。该文针对杂质扩散和界面缺陷问题，提出优化工艺参数和改进掺杂技术的方案，以提升器件可靠性与稳定性。文章为电力电子器件的高质量制造提供了理论支持和技术参考，具有重要的工程应用价值。
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