会议论文《PMMA毛细管电泳芯片热压键合参数研究》探讨了PMMA材料在热压键合过程中的关键参数对芯片性能的影响。该研究针对微流控芯片制造中的键合工艺进行了实验分析，优化了温度、压力和时间等参数，以提高芯片的密封性和结构稳定性。研究成果对提升毛细管电泳芯片的制备质量具有重要意义。
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