会议论文《铝封接用无铅低温玻璃的研制》介绍了为满足环保要求而开发的一种新型无铅低温玻璃材料。该研究通过优化配方和工艺，成功制备出具有优良封接性能和低熔点的玻璃材料，适用于铝材的密封连接。论文详细探讨了材料的热膨胀系数、化学稳定性和封接强度等关键性能，并分析了其在电子封装领域的应用前景。
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