会议论文《铝基覆铜板的研究》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了铝基覆铜板的性能与应用。文章分析了铝基材料在散热、导电等方面的优点，以及其在电子封装领域的潜力。研究为高性能印制电路板的发展提供了理论支持和技术参考，对推动相关技术进步具有重要意义。
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