会议论文《铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用》探讨了铜电化学沉积技术在印刷电路板孔金属化过程中的实际应用。文章分析了该工艺的优势，如高导电性、良好的结合力及适用于复杂结构等。同时，对工艺参数进行了优化研究，提高了线路板的可靠性与生产效率。该论文为电子制造领域提供了有价值的参考。
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