会议论文《金丝球焊中显微织构的研究》发表于2010年全国半导体器件技术研讨会，主要探讨了金丝球焊过程中形成的显微织构及其对焊接质量的影响。研究通过显微分析手段，揭示了焊点区域的晶体结构特征，为优化焊接工艺、提高芯片封装可靠性提供了理论依据。
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