会议论文《超厚铜(343 μm)PCB的制作工艺探讨》介绍了针对超厚铜层PCB的制造技术。文章分析了在343微米铜厚条件下，如何优化蚀刻、钻孔及电镀等关键工艺，以提高产品良率和可靠性。研究对高密度互连和高频应用中的PCB设计提供了重要参考。
文档为pdf格式，0.35MB，总共6页。
举报
