粘接界面特性反演及断裂强度预测 - 全国第九届无损检测学术年会.pdf

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2026-1-11 05:59 | 查看全部 阅读模式

会议论文《粘接界面特性反演及断裂强度预测》发表于全国第九届无损检测学术年会,探讨了粘接界面特性的反演方法及其对断裂强度的预测。该研究通过实验与理论分析,提出了有效评估粘接质量的新途径,为工程结构的安全性提供了重要参考。

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粘接界面特性反演及断裂强度预测 - 全国第九届无损检测学术年会
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