会议论文《盲孔单边孔型异常改善》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，主要探讨了在印制电路板制造过程中，盲孔单边孔型出现的异常问题。文章分析了造成此类异常的原因，并提出相应的改善措施，旨在提高产品良率和可靠性。该研究对提升印制电路板的制造工艺具有重要参考价值。
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