会议论文《电子封装用高导热金属基复合材料的研究》探讨了高导热金属基复合材料在电子封装领域的应用。文章分析了材料的制备工艺、导热性能及微观结构，旨在解决电子器件散热难题。研究为提高电子设备的稳定性和寿命提供了新材料方案，对提升封装技术具有重要意义。
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