湿式铜基烧结金属摩擦片胶粘工艺研究 - 2009全国青年摩擦学学术会议.pdf

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2026-1-11 19:57 | 查看全部 阅读模式

会议论文《湿式铜基烧结金属摩擦片胶粘工艺研究》发表于2009全国青年摩擦学学术会议,主要探讨了铜基烧结金属摩擦片在湿式工况下的胶粘工艺。文章分析了胶粘过程中的关键因素,如胶黏剂选择、固化条件及表面处理方法,旨在提高摩擦片的结合强度和使用寿命,对提升摩擦材料性能具有重要意义。

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湿式铜基烧结金属摩擦片胶粘工艺研究 - 2009全国青年摩擦学学术会议
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