会议论文《电子表面贴装生产线优化数学模型研究》发表于第29届中国控制会议，探讨了电子制造中表面贴装技术（SMT）生产线的优化问题。该文建立了一个数学模型，旨在提高生产效率、降低故障率并优化资源配置。研究结合了控制理论与实际生产需求，为电子制造行业提供了有效的优化方法和决策支持。
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