会议论文《滚涂湿膜电镀锡板的渗镀问题的研讨》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了在滚涂湿膜工艺中电镀锡板出现的渗镀现象。文章分析了渗镀产生的原因，如镀液浓度、温度及工艺参数控制等因素，并提出了相应的改进措施，旨在提高电镀质量与产品可靠性，对印制电路板制造工艺具有重要参考价值。
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