本文研究了温度对Ag+、Zn2+共掺杂TiO2薄膜微观结构及抗菌性能的影响。通过控制退火温度，分析了薄膜的晶粒尺寸、结晶度及表面形貌的变化。实验结果表明，温度升高促进了晶粒生长，改善了薄膜的结晶性能。同时，Ag+和Zn2+的共掺杂显著增强了TiO2薄膜的抗菌能力，尤其在适当温度下表现出最佳抗菌效果。
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