会议论文《大尺寸单晶硅生长过程的数值模拟》发表于中国工程热物理学会传热传质学2009年学术会议。该文通过建立数学模型，对大尺寸单晶硅生长过程中的传热、传质及流动进行了数值模拟分析，旨在优化生长工艺参数，提高晶体质量。研究结果为实际生产提供了理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。
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