会议论文《氰酸酯树脂在印刷线路基板中的应用》发表于第十一届全国覆铜板技术·市场研讨会，探讨了氰酸酯树脂在高性能印刷线路基板中的应用前景。文章分析了该材料的优异性能，如高耐热性、低介电常数和良好机械强度，适用于高频电子设备。研究为提升基板性能提供了理论依据和技术支持，对推动电子材料发展具有重要意义。
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