会议论文《树脂塞孔的技术革新》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了树脂塞孔技术在印制电路板制造中的最新进展。文章分析了传统工艺的局限性，并介绍了新型材料与工艺方法，提高了产品的可靠性与性能。该研究对推动印制电路行业技术升级具有重要意义。
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