会议论文《有机无机杂化材料的制备及介电性能》发表于2010年中国材料研讨会，探讨了新型有机无机杂化材料的合成方法及其介电性能。文章介绍了通过溶胶-凝胶法等技术制备材料的过程，并分析了其在高频电子器件中的应用潜力。研究结果表明，此类材料具有优异的介电特性，为未来电子材料的发展提供了理论依据和技术支持。
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