会议论文《显示用LED器件封装材料应用探讨》发表于2010年全国LED显示应用技术交流暨产业发展研讨会。该文重点分析了LED显示器件中封装材料的性能与应用，探讨了不同材料对LED寿命、亮度及稳定性的影响，为提升LED显示产品的可靠性与市场竞争力提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.7MB，总共3页。
举报
