会议论文《导体深孔薄壁绝缘体整体注塑成型技术》探讨了在连接器与开关领域中，如何实现导体深孔与薄壁绝缘体的一体化注塑成型。该技术解决了传统制造工艺中精度低、结构复杂等问题，提高了产品的可靠性与性能。论文介绍了成型工艺的关键技术及实验结果，对提升电子元器件制造水平具有重要意义。
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