会议论文《基于金基共晶钎料的毫米波T_R组件连接技术研究》探讨了在毫米波T_R组件中应用金基共晶钎料的连接技术。该研究针对高频电子器件的高可靠性连接需求，分析了金基钎料在微波封装中的性能优势，提出了适用于毫米波频率范围的连接方案。文章对工艺参数、焊接质量及电气性能进行了实验验证，为高性能射频组件的制造提供了理论支持和技术参考。
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