会议论文《基于涡流效应的PCB孔铜镀层测量的研究与应用》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了利用涡流检测技术对印刷电路板（PCB）孔铜镀层进行非接触式测量的方法。该研究有效提高了测量精度和效率，为PCB制造过程中的质量控制提供了可靠的技术支持。
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